GIẢI PHÁP

Giải pháp sạc không dây và nhiệt năng

Sạc không dây là công nghệ sạc không dây sử dụng truyền tải điện thông minh. Công nghệ sạc không dây phá vỡ cách sạc truyền thống bằng cáp, đồng thời nâng cao hiệu quả và sự tiện lợi khi sạc pin. Trong năm 2017 vừa qua, sạc không dây cho điện thoại di động đã được công nhận rộng rãi và tỷ lệ sử dụng cũng rất cao. Ngày càng nhiều, nó từng trở thành "cơn bùng nổ" trong ngành công nghiệp sạc điện thoại di động. Tuy nhiên, do kích thước nhỏ gọn, nhiệt độ hoạt động của các linh kiện điện tử bên trong chính là nhu cầu hàng đầu cần giải quyết. Công ty TNHH Công nghệ Thâm Quyến Union Tengda chuyên sản xuất các sản phẩm sạc không dây và đệm tản nhiệt. Vật liệu tản nhiệt giúp giải quyết triệt để vấn đề tản nhiệt, từ đó cung cấp giải pháp sạc không dây và làm mát hoàn chỉnh cho quá trình nghiên cứu và phát triển sạc không dây. Dưới đây là các ví dụ về việc tháo rời bộ sạc không dây và ứng dụng nhiệt.


 

 

Để cải thiện hiệu quả tản nhiệt, đáy bộ sạc không dây thường được làm bằng vật liệu kim loại tích hợp cùng với lớp thảm chống trượt, nhờ đó tạo nền tảng tốt cho việc tản nhiệt của các linh kiện điện tử bên trong, đồng thời còn mang lại hiệu quả chống trượt và chống mài mòn.

 

 

Sử dụng chiêng để cạy khe hở của bộ sạc không dây dọc theo mép nhằm nhìn thấy phần cuộn dây bên trong, nơi tập trung nhiều nhiệt nhất.

 

 

Do đó, một đầu dò chính nóng được lắp đặt ở giữa cuộn dây để đảm bảo rằng nhiệt độ hoạt động của bộ sạc nằm trong phạm vi nhiệt độ an toàn.

 

 

Cấu trúc bên trong của vỏ dưới sản phẩm có thể được nhìn thấy bằng cách tháo ốc vít của đế kim loại gắn cuộn dây. Vỏ dưới được làm từ kim loại và đóng vai trò then chốt trong việc tản nhiệt. Kim loại được sử dụng để truyền nhiệt tốt hơn từ bên trong sản phẩm ra phía dưới. Sau đó, nhiệt được dẫn ra ngoài, giúp kiểm soát an toàn nhiệt độ hoạt động bên trong, từ đó kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.

 

 

Do bảng mạch kết nối với vỏ dưới là bảng sạc không dây điện, nên tất cả các linh kiện đều được tập trung ở một phía của PCB, đồng thời bảng mạch được tích hợp không theo quy cách, do đó không có mối liên kết liền mạch trực tiếp với vỏ dưới. Vì vậy, cần có một tấm silicon dẫn nhiệt đặt trên vỏ dưới để lấp đầy khoảng cách giữa vỏ dưới và bảng mạch, giúp nhiệt từ bảng mạch được dẫn hiệu quả hơn tới vỏ dưới nhằm tản nhiệt, đồng thời còn có thể hoạt động như một lớp chắn điện từ.