GIẢI PHÁP

Giải pháp truyền nhiệt của Hộp XiaoMI

 

 

 

 

Hình dáng của hộp millet rất đơn giản và phóng khoáng, đồng thời phần vỏ ngoài được cố định và đóng kín nhờ một số khóa nhựa. Sau khi tháo rời, bạn hoàn toàn có thể nhìn thấy các linh kiện điện tử bên trong cùng với sơ đồ tản nhiệt của hộp. Có thể thấy rõ rằng một số tấm silicon dẫn nhiệt được đặt trên lớp vỏ ngoài nhằm chuyển lượng nhiệt bên trong ra phía vỏ ngoài, giúp tản nhiệt hiệu quả. Nhìn chung, các thiết bị gia dụng đều phát sinh nhiệt trong quá trình hoạt động bình thường. Nếu không được dẫn nhiệt kịp thời, nhiệt độ tại các mối nối điện và linh kiện điện tử sẽ tăng quá cao, ảnh hưởng đến hiệu suất, độ ổn định cũng như tuổi thọ của sản phẩm. Hộp millet sẽ truyền nhiệt từ chip qua lớp đệm silicon cách nhiệt. Bằng phương pháp tản nhiệt đối lưu tự nhiên ra vỏ ngoài, bạn hoàn toàn không cần lo lắng về việc hộp millet bị nóng quá mức, ngay cả khi bề mặt vỏ ngoài trở nên khá nóng. Hiện tại, nhiệt độ của hộp millet vẫn ở mức bình thường, bởi vì bản thân chip ARM là loại chip tiêu thụ điện năng thấp; tuy nhiên, nhiệt độ bề mặt chip vẫn có thể duy trì ở mức không quá 70 độ C. Riêng về thiết kế của hộp millet, do kích thước hạn chế (có lẽ còn cân nhắc đến vấn đề tiếng ồn), nên sản phẩm không trang bị quạt mà sử dụng trực tiếp bộ tản nhiệt. Đồng thời, công nghệ mạch in của nó cũng tương đối tiên tiến, vì vậy nếu nhiệt độ không vượt quá 70 độ C thì nói chung vẫn không có vấn đề gì đáng lo ngại.

Các gioăng silicone dẫn nhiệt giúp lấp đầy khoảng cách không khí giữa bộ tản nhiệt và đế kim loại, đồng thời tính năng linh hoạt, đàn hồi của chúng cho phép sử dụng để phủ lên các bề mặt rất không phẳng. Nhiệt được truyền từ thiết bị tách hoặc toàn bộ PCB sang vỏ kim loại hoặc tấm khuếch tán, nhờ đó tăng hiệu quả và tuổi thọ của các linh kiện điện tử phát sinh nhiệt. Việc ứng dụng gel silica nhiệt trên hộp millet giúp nó tản nhiệt nhanh hơn và kéo dài tuổi thọ lâu hơn.